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日本歐姆龍:微米級精度控制,電子行業(yè)“芯”發(fā)展

更新時(shí)間:2023-03-27      點(diǎn)擊次數(shù):698

歐姆龍激光隱切,即激光隱形切割,是目前主流的芯片切割技術(shù)。這種技術(shù)可以將小功率的激光聚焦在一個(gè)直徑僅有100多納米的光斑上,形成巨大的局部能量,然后將晶圓切割開,可有效能避免大功率激光對芯片造成的影響。

晶圓表面翹曲,切割精度難以保證


由于晶圓表面翹曲,切割晶圓時(shí)如果無法實(shí)時(shí)判別其高度,激光焦點(diǎn)便無法精確落在晶圓改質(zhì)層,導(dǎo)致切割精度下降。


解決方案


實(shí)時(shí)高度跟隨控制


切割晶圓時(shí),通過位移傳感器實(shí)時(shí)測量產(chǎn)品表面微小高度波動(dòng),并實(shí)時(shí)補(bǔ)償?shù)郊す馄魉诘腪軸,確保激光焦點(diǎn)精確落在晶圓改質(zhì)層。


高速位置比較輸出控制


通過采集實(shí)時(shí)的編碼器反饋進(jìn)行位置比較,與激光器同步輸出信號進(jìn)行相位同步,在運(yùn)動(dòng)軌跡的所有階段以恒定的空間(而非時(shí)間)間隔采集高度數(shù)據(jù),確保高度跟隨算法的精度保證。

由此,有效避免了激光在加速、減速和轉(zhuǎn)角段的過度加工等,使激光均勻地作用在被加工物體上。

PWM(脈沖寬度調(diào)制)控制技術(shù)


通過控制器直接產(chǎn)出開關(guān)量信號,經(jīng)功率放大模塊后直接控制電機(jī)電流環(huán)。無模擬量干擾、無模擬量非線特性、無模擬量零漂,無驅(qū)動(dòng)器電流環(huán)延遲,使平臺運(yùn)動(dòng)更快,更直接,提升運(yùn)動(dòng)響應(yīng)性和穩(wěn)定精度。

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